Rodrigo Pacheco
En pleno 2025, el panorama tecnológico vuelve a girar alrededor de Intel, pero no precisamente por sus procesadores o por avances en sus procesos de fabricación, donde la competencia de TSMC y Samsung lleva años tomándole ventaja.
Esta vez, la atención llega desde otro ángulo: el empaquetado EMIB de Intel, una tecnología que, lejos del ruido mediático habitual, está despertando el interés de empresas tan influyentes como Apple y Qualcomm.
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Aunque pueda parecer sorprendente, estos gigantes no han mostrado señales de querer fabricar chips con Intel. Sin embargo, sí están analizando de cerca —e incluso buscando talento especializado— para adoptar su tecnología de empaquetado de nueva generación, que podría convertirse en uno de los pilares más importantes del diseño de chips avanzados durante los próximos años.
Un giro inesperado en 2025: Intel destaca sin vender sus nodos
Durante años, Intel ha intentado recuperar la relevancia perdida en el sector de la fabricación de chips, intentando convencer a grandes socios de que utilicen sus nodos para producir procesadores de última generación. Sin embargo, esa estrategia todavía no ha logrado atraer a actores de peso como Apple, que depende de TSMC, o Qualcomm, que ha diversificado su producción entre Samsung y TSMC.
Pero 2025 trajo un cambio inesperado: los avances en empaquetado —un área donde Intel no solo compite, sino que lidera— comenzaron a llamar la atención del mercado. Y no se trata de un rumor aislado, sino de señales concretas en forma de nuevas vacantes publicadas por Apple y Qualcomm, donde ambas compañías solicitan profesionales con experiencia directa en el empaquetado EMIB de Intel.
El interés de Apple: señales claras en nuevas vacantes
Apple, famosa por su hermetismo y su larga relación con TSMC, sorprendió al buscar en 2025 un ingeniero de empaquetado para DRAM con experiencia en tecnologías como CoWoS, EMIB, SoIC y PoP.
Que Apple mencione explícitamente el empaquetado EMIB de Intel no es poca cosa. Las tecnologías de empaquetado avanzadas se han vuelto fundamentales para lograr chips más rápidos, más eficientes y con mejor escalabilidad, especialmente cuando el proceso de miniaturización se acerca a sus límites físicos.
El que Apple incluya EMIB en su lista sugiere al menos tres escenarios posibles:
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Evaluación técnica para futuros diseños de Apple Silicon.
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Análisis comparativo frente a soluciones de TSMC como CoWoS.
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Exploración de arquitecturas multichip y módulos DRAM embebidos.
Si se confirma una adopción, significaría el primer acercamiento de Apple a una solución desarrollada por Intel desde los días del Mac con procesadores Core.
Qualcomm también se interesa: la pista clave llega desde centros de datos
Mientras Apple parece enfocarse en el empaquetado para soluciones de consumo, Qualcomm ha buscado en 2025 un director de gestión de producto para su división de centros de datos, y entre los requisitos figura experiencia con el empaquetado EMIB de Intel.
Esto sugiere que Qualcomm está evaluando el uso de esta tecnología en entornos donde la escalabilidad y la eficiencia energética son esenciales:
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Procesadores para inteligencia artificial.
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Chips modulares para servidores.
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Soluciones de computación heterogénea.
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Nuevas plataformas basadas en chiplets para centros de datos.
Que Qualcomm, una de las empresas más activas en diseño de chiplets ARM para servidores, evalúe esta opción demuestra el creciente peso del empaquetado EMIB de Intel en el mercado global.
¿Qué hace único al empaquetado EMIB de Intel?
Para entender por qué estas empresas ponen sus ojos en esta solución, hay que analizar qué hace diferente al empaquetado EMIB de Intel frente a alternativas como CoWoS.
Ventajas clave del EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)
1. Conexión de múltiples chiplets sin interposers gigantes
El empaquetado EMIB de Intel utiliza un pequeño puente de silicio embebido que permite unir chiplets con una eficiencia enorme. En vez de usar un interposer de gran tamaño —como hace CoWoS de TSMC—, EMIB integra solo las partes necesarias, reduciendo el coste y el espacio.
2. Menor latencia y mayor densidad de interconexión
La comunicación entre chiplets se vuelve más rápida, estable y energéticamente eficiente.
3. Escalabilidad modular real
Ideal para CPUs, GPUs, SoCs y aceleradores de inteligencia artificial diseñados con arquitectura chiplet.
4. Posibilidad de combinar tecnologías distintas
Permite unir chiplets fabricados en procesos diferentes, algo crucial en una era donde no hay un único nodo óptimo para todo.
El papel de Foveros Direct: la evolución del empaquetado 3D
El empaquetado EMIB de Intel no llega solo. Forma parte de un ecosistema mayor que incluye Foveros Direct, una propuesta de empaquetado 3D que potencia lo que EMIB ya permite en horizontal.
Foveros Direct utiliza:
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TSV (Through-Silicon Vias)
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Conexión directa chip-sobre-chip
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Mayor densidad de apilamiento vertical
Juntos, Foveros y EMIB abren la puerta a sistemas híbridos donde chiplets de CPU, GPU, RAM o NPU conviven dentro del mismo encapsulado con una mínima penalización en latencia.
Por qué 2025 es el año del empaquetado avanzado
La industria está tocando el límite físico de los nodos tradicionales. Pasar de 3 nm a 2 nm es costoso, difícil y arriesgado. Además, los chiplets se han convertido en el estándar.
El resultado es que la innovación se está desplazando del nodo al empaquetado.
En este escenario:
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TSMC lidera en fabricación, pero Intel lidera en empaquetado.
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Las empresas buscan independencia modular.
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El rendimiento del chip depende más del empaquetado que del nodo.
Esto convierte al empaquetado EMIB de Intel en una pieza crítica para las próximas generaciones de hardware.
Un futuro donde Intel puede ser proveedor de empaquetado, incluso sin fabricar el chip
El detalle más importante es que Apple y Qualcomm podrían usar el empaquetado EMIB de Intel sin necesidad de que Intel fabrique el chip. Es decir:
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TSMC podría fabricar el chip.
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Intel podría empaquetarlo.
Esto abre un nuevo modelo de negocio que Intel desea impulsar dentro de su estrategia IDM 2.0.
Conclusión: Intel vuelve al mapa en 2025 gracias al empaquetado EMIB
Aunque el mercado no adopte aún sus nodos de fabricación, el empaquetado EMIB de Intel podría convertirse en el impulso que la compañía necesita para posicionarse nuevamente como referente en innovación.
Apple y Qualcomm están observando de cerca, y su interés demuestra que esta tecnología no solo compite, sino que podría imponerse frente a las soluciones ya dominadas por TSMC.
El 2025 será recordado como el año en que el sector dejó de hablar solo de nanómetros y empezó a valorar seriamente el valor del empaquetado avanzado… y en ese territorio Intel lleva ventaja.
